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全自动搪锡机

产品简介：  全自动搪锡机主要用于 SMT 元件的去金搪锡工艺。设备配置对应夹爪或吸嘴后可以自动处理普通和异形器件及连接器，QFP、SOP、SOIC、SOL、PGA 等多种 IC 封装形式，电容器，电阻器，电感器和直插器件。搪锡机大致分 6 个动作工作，分别为自动取放工作、视觉工作、助焊剂工作、预热工作、去金工作、搪锡工作。
咨询热线： 86-20-3483 2401 3483 2402
地址：广州市番禺区沙湾镇福涌村群星大街20号之一
邮箱：sales@zhonglichina.com

设备主要参数
名称 设备功能参数
运动机构/取放站 EPSON 6 轴机器人手臂， 运动机构重复精度±0.02mm；
压吸真空吸取；
匹配双托盘；
预热站元件预热可控温度范围在室温-200℃之间可调
去金锡锅动态流动锡炉
脉冲步进马达控制波峰转速
PID 温度控制 室温-300℃ 控制误差±5℃
镀锡锡锅动态流动锡炉
脉冲步进马达控制波峰转速
PID 温度控制 室温-300℃ 控制误差±5℃
配置满足直插器件
搪锡工装 1 套机械抓手和吸嘴可实现异型直插件或者标准直插件搪锡；
设备配置清单
设备名称 配置说明 数量
工控机 机箱: 4U YPC-820
CPU：I7-6700
内存:8G
硬盘 SSD：512G
电源：500W 1 台
操作系统Win10 兼容下定制版操作软件系统；1 套
吸嘴配置可吸取重量在 80-200g 以内的通用吸嘴 2 个；2 个
视觉单元高清相机，分辨率误差在±0.02mm 以内。1 个
机械配置Epson 6 轴机械手联动，可采用可更换的真空吸盘拾取器件；1 套
操作系统用于处理异形元件，插件或者不可吸取器件的搪锡1 个
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