● 军 用：航天、航空、航海等超高焊接可靠性领域。

● 民 用：高品质芯片焊接领域。

● 适用0.4MM引脚间距，或QFN平面型焊接端

● 采用X/Y/Z/U/W五轴联动配合视觉技术实现精准控制

● 工艺处理的芯片，会进行高清相机的品质检测，针对芯片引脚的连锡以及沾带焊料渣等缺陷一一检出

● 针对不同元件，吸嘴吸力。可调安全夹爪轻松夹取异形器件及连接器，自动找准器件中心及轮廓

● 工艺控制：搪锡温度、搪锡深度、运动速度、停留时间、搪锡角度

● 锡锅缺锡报警装置

● 送锡缺锡料报警

● 焊烟自动净化功能

● 数据自动记录，实现搪锡过程全数据追溯管理

● 开放的通讯端口

● 吸嘴：型号：505，506，507，508(根据不同芯片选配吸嘴)；同轴度：0.05mm；吸嘴数量：1支；吸取重量：5-200g

● 所适用芯片种类:QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、SO、SOL、DL、PGA、QFN等IC封装形式

● 适用芯片本体尺寸范围:5mmx5mm-50mmx50mm

● 适用引脚间距范围:0.4mm2.54mm

● 去金锡锅：锡面波动：±0.2mm，可控温度80-300°C

● 搪锡锡锅：锡面波动：±0.2mm，可控温度80-300°C

● 助焊剂涂覆单元：液面波动：±0.2mm，助焊剂类型：松香水基型。预热单元：温度控制：±5°C，可控温度范围80-180°C

● 视觉单元：像素：300万，分辨精度:±0.05mm

● 测高单元：精度：±0.2mm（锡面测高精度），倾斜角度7.53°

● 夹手机构：机构重复精度：±0.02mm夹取重量：5-200g

● 五轴机构：机构重复精度：±0.02mm，载荷:1kg

● 电源：AC200V一240V，50/60Hz

● 设备外形尺寸：1400x965x1550mm（不含三色报警灯）（长宽高）

● 湿度：20%-80%，温度:15°C-35°C

● 气源需求：0.55±0.1Mpa

● 排风需求：1个外径101mm排风口，排风量:200立方米/小时