产品展示

ABS生产线（无成型）—设备布局
ABS生产线（无成型）—工艺流程

真空气相焊是一种在真空环境中利用气相液蒸汽冷凝放热实现电子组件焊接的技术，通过均匀加热和真空除泡显著提升焊点可靠性，广泛应用于航空航天、汽车电子等高精度制造领域。该设备采用半自动方式，由作业员上下料，自动完成对不同产品类（PCB电路板，异形产品）的焊接，可适应多种产品的灵活放置，实现快速编程，具备很好的焊接效果。

全自动去金搪锡机采用五轴联动配合高清视觉技术进行精准控制，以对芯片的焊接面进行去金搪锡，修复氧化，有铅无铅转化等工艺处理，增强其可焊性。广泛适用于QFP、QFN、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SOP、SOIC、S0、SOL、DL、PGA等高可靠性焊接领域的芯片除金和搪锡应用，能解决金脆现象、控制含金量，避免手工搪锡中引脚连锡、引脚氧化等系列问题。

 全自动半钢电缆成型系统是集电缆自动折弯成型、切割为一体的全自动半钢电缆加工设备。可以完成不同线径、不同长度、不同平面、多种角度要求的复杂加工工艺。电脑软件编程、全自动制程控制，更好地实现加工质量管控。专业特殊设计的滚压式成型方式避免了传统加工时易造成电缆拉伸和起皱的品质问题，也克服了人工成型效率低、精度差、难度大、成品率低等缺陷，大大提高了成型加工的生产效率与产品品质。

 全自动搪锡机主要用于 SMT 元件的去金搪锡工艺。设备配置对应夹爪或吸嘴后可以自动处理普通和异形器件及连接器，QFP、SOP、SOIC、SOL、PGA 等多种 IC 封装形式，电容器，电阻器，电感器和直插器件。搪锡机大致分 6 个动作工作，分别为自动取放工作、视觉工作、助焊剂工作、预热工作、去金工作、搪锡工作。

芯片引脚整形修复原理半自动芯片引脚整形机，将引脚变形后的IC放置于特殊设计的芯片定位夹具卡槽内然后与不同封装形式的SMT芯片引脚间距相匹配的高精密整形梳对位，调取设备电脑中存储的器件整形工艺参数程序，在设备机械手臂的带动下，通过高精度X/Y/Z轴驱动整形，将放置在卡槽内IC的变形引脚左右(间距)及上下(共面)进行全方位矫正，完成一边引脚后，由作业员用吸笔将IC更换另一侧引脚再进行自动修复，直到所有边引脚整形完毕。
IC的变形引脚的脚间距、引脚共面性等数据修复到符合JEDEC标准的正常贴片、焊接生产要求。
系统具备对QFP、LQFP、RQFP、TQFP、QSOP、TSSOP、TSOP、SSOP、SO、SOP、SOIC、SOL、DL(SSOP)等封装形式SMT芯片的引脚进行整形修复能力。